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(株)タムラ製作所
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=http://www.tamura-ss.co.jp
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SMT/WAVE自動はんだ付装置から周辺機器、はんだ材料、電子化学材料まで「環境への配慮」をテーマに総合的な商品群でご提案いたします。
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電子産業において、材料の占める重要性は近年ますます高まりつつあります。その流れの中でソルダリングとプリント配線材料の分野で、(株)タムラ製作所は、パイオニア的役割を果たしてきました。
(プリント回路基板用レジスト、フラックス、ソルダーペースト、棒はんだ、糸はんだetc)
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上田日本無線(株)
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=http://www.ujirc.co.jp
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非接触式窒素はんだ付装置
- インライン/オフラインタイプ
- ホット窒素ガスによる不活性雰囲気下でのはんだ付により、ブリッジ・ツノ・はんだボールの激減および偏析のない微粒結晶が得られます。
- CCD画像処理装置・「高さ検出機能」により基板のゆがみやソリの検出も自動で行うことが可能となり、はんだ付け位置を高精度で制御可能です。
- これまで困難であったはんだ付け作業の「自動ライン化」、熱に弱い電子部品の後付け用としてライン構成が可能となりました。
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| JUKI(株) |
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高速・高精度マウンター
「拡張性」「高生産性」をコンセプトに近年軽薄短小・高機能化が加速するエレクトロニクス製品のSMT基板にフレキシブルに対応します。
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(株)日本スペリア社
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SN100C(Sn‐0.7Cu‐0.05Ni+Ge) 〜鉛フリーはんだの世界標準へ〜
鉛フリー化導入に向けて実装の実証試験、導入後の運用管理、
技術課題解決まで、総合的に「鉛フリーはんだ付技術」をサポート
します。高度な品質を有するフロー用鉛フリーはんだとして、ぜひともご検討ください。
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〔カタログダウンロード〕
NSe鉛フリーソルダリング
SN100C(Sn-Cu-Ni+Ge)ニッケルとゲルマニウム添加の効果
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